基板の実装について
基板実装とは
- プリント基板に各電子部品を載せる
- 半田で接合する
- 電子回路を形成する
上記の工程が基板実装です。
基板実装の種類
表面実装（SMT）
リードの無い部品を基板表面に設けられたパッドに電子部品の電極を半田で接合する実装方法です。多くの場合チップマウンターと呼ばれる設備を利用して表面実装を行います。
SMTとは
Surface Mount Technology（サーフェス・マウント・テクノロジー）の略。
表面実装を指します。
挿入実装（IMT）
リードのある部品を基板のスルーホールに半田で接合する実装方法です。挿入実装には「手実装」と「フローソルダリング」の2種類の作業方法があります。
IMTとは
Insertion Mount Technology（インセーション・マウント・テクノロジー）の略。
挿入実装を指します。
基板実装の手順
1. クリーム半田を半田印刷機で印刷
メタルマスク上でクリーム半田をスキージがローリングさせながら開口部に半田を落とし、基板の必要な箇所に印刷します。
2. 電子部品をチップマウンターで基板に実装
クリーム半田が印刷された基板の指定の箇所に電子部品を載せていきます。
3. リフロー炉でクリーム半田と電子部品を接合させる
印刷され電子部品の載った基板をリフロー炉と呼ばれるヒーターが配置された炉の中で加熱し接合させます。
4. 基板検査
電子部品の実装状態、半田の接合状態などを外観検査機での検査や作業者が顕微鏡を使用しての検査を行います。
5. 挿入実装
リードのある部品を人力で半田付けします。
ちくま精機の基板実装
当社では各専門のスタッフが基板設計から部品調達、基板実装、検査までワンストップで
お客様の要望にお答えしてきております。
大手液晶パネルメーカーや国内大手企業のパワー半導体ユニットの基板実装を受託製造させて頂いております。
ちくま精機の基盤実装設備
| 設備 | 台数 | メーカー、備考 |
| SMT実装ライン | 1ライン | ・最大基板サイズM基板 （50mm×50mm～250mm×330mm） ・チップサイズ0603まで対応可能 |
| 半田印刷機 | 1台 | Panasonic |
| 印刷外観検査機 | 1台 | CKD |
| 高速モジューラマウンタ | 1台 | Panasonic |
| リフロー炉（N2対応可） | 1台 | タムラ製作所 |
| 半田外観検査装置 | 1台 | OMURON (インライン） |
| 半田外観検査装置 | 1台 | YAMAHA （アウトライン） |
| X線透過装置 | 1台 | 島津製作所 |
| リワーク機 | 1台 | ersa |
基板実装の実績例
大手液晶パネルメーカー
液晶パネルの検査装置の基板実装
半導体メーカー
産業用ロボットの制御基板の実装
まとめ
ちくま精機では基板の設計から検査まで一括でお役様のご要望にお応えいたします。ちくま精機の基板サービスについての詳細は基板の設計・実装・リワークページをご覧ください。
お気軽にご相談ください
基板の多品種少量生産、短納期対応にも柔軟に対応させて頂きます。基板の設計・実装・検査についてお困りの際はお気軽にご相談ください。
この記事を書いた人
丸山（基板の設計・実装・リワーク）
ちくま精機 製造部門 製造一グループ。基板の設計から品質検査までワンストップでご対応いたします。また、部品交換などリワーク業務にも柔軟にお答えします。どんな些細なことでも各部門の経験豊富なスタッフがお客様のお困りごとに丁寧に対応し、ご満足いただけるサービスを提供いたします。よろしくお願い致します。
