基板の実装について

基板実装とは

1. プリント基板に各電子部品を載せる
2. 半田で接合する
3. 電子回路を形成する

上記の工程が基板実装（プリント基板実装）です。つまり、基板設計が完了したプリント基板に電子部品を半田付けして電子回路として機能する工程です。基盤実装には「表面実装（SMT）」と挿入実装（IMT）」の2種類があります。

基板実装の種類

表面実装（SMT）

リードの無い部品を基板表面に設けられたパッドに電子部品の電極を半田で接合する基板の実装方法です。多くの場合チップマウンターと呼ばれる設備を利用して表面実装を行います。

SMTとは
Surface Mount Technology（サーフェス・マウント・テクノロジー）の略。
表面実装を指します。

挿入実装（IMT）

リードのある部品を基板のスルーホールに半田で接合する基板の実装方法です。挿入実装には「手実装」と「フローソルダリング」の2種類の作業方法があります。

IMTとは
Insertion Mount Technology（インセーション・マウント・テクノロジー）の略。
挿入実装を指します。

基板実装の手順

1. クリーム半田を半田印刷機で印刷

メタルマスク上でクリーム半田をスキージがローリングさせながら開口部に半田を落とし、基板の必要な箇所に印刷します。

2. 電子部品をチップマウンターで基板に実装

クリーム半田が印刷された基板の指定の箇所に電子部品を載せていきます。

3. リフロー炉でクリーム半田と電子部品を接合させる

印刷され電子部品の載った基板をリフロー炉と呼ばれるヒーターが配置された炉の中で加熱し接合させます。

4. 基板検査

電子部品の実装状態、半田の接合状態などを外観検査機での検査や作業者が顕微鏡を使用しての検査を行います。

5. 挿入実装

リードのある部品を人力で半田付けします。

ちくま精機の基板実装

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大手液晶パネルメーカーや国内大手企業のパワー半導体ユニットの基板実装を受託製造させて頂いております。

ちくま精機の基盤実装設備

基板実装の実績例

大手液晶パネルメーカー

液晶パネルの検査装置の基板実装

半導体メーカー

産業用ロボットの制御基板の実装

ちくま精機の基板設計

当社では回路設計とプリント基板設計のボード開発を承ります。特にFPGAを搭載するボードは設計から基板実装までのワンストップで数多く制作しております。
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まとめ

ちくま精機では基板の設計から検査まで一括でお役様のご要望にお応えいたします。ちくま精機の基板サービスについての詳細は基板の設計・実装・リワークページをご覧ください。

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